当具有诸如分层等可靠性缺陷的微电子器件焊接在线路板上，通过回流焊时会产生塑封体裂缝塑封体鼓胀等重要缺陷粘片胶未充分固化水汽未完全排除环境湿气较大易吸湿等原因导致水汽沿着塑...