当具有诸如分层等可靠性缺陷的微电子器件焊接在线路板上，通过回流焊时会产生塑封体裂缝塑封体鼓胀等重要缺陷粘片胶未充分固化水汽未完全排除环境湿气较大易吸湿等原因导致水汽沿着塑封体与引线引脚向内部扩散表现为各结合面的分层，粘片胶与芯片之间塑封体与引线之间塑封体与芯片之间，各种。

有的元器件，仅从表面看不出封装材料类型，除查询元器件的型号和外形在网上找图片和参数对比外，还可带着元器件或电路板到电子市场找出售此类元器件的商家询问和对比，有时破坏性的检测批量元器件鉴定也是一种方法。