无铅波峰焊接一般的温度设定在260°+5°C合适拓展介绍波峰焊是指将熔化的软钎焊料铅锡合金，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰。

本文从电子元器件焊端氧化的机理入手，对焊端氧化的原因进行分析，依其原因逐步追溯出焊端氧化的可焊性解决方案并试图探究出焊端氧化的可焊性标准关键词电子元器件 氧化 可焊性 正文随着SMT技术在计算机网络通信消费类电子以及。

电烙铁的过热，焊接时间长，焊锡过多，都会造成线路板上的覆铜翘起焊接时注意烙铁的温度不能过高，焊接时间尽量短焊接质量的好坏，关键取决于焊接表面是否很干净，如果很干净，涂上助焊剂，焊接会很迅速很坚固可以。

3 元器件受热后性能变化甚至失效 4 焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化 结论在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好 2 保持合适的温度 如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点，则会带来另一方面的问题焊锡丝中的。

在SMT贴片加工中，有很多种元器件类型，其中片状元器件就是SMT组装焊接技术的关键，对产品质量及可靠性都有影响片状元器件属于微型电子元件，型号种类也有很多，形状不一物理性能也不一样，在贴装焊接时需要注意以下事项1。

上点焊剂，有利于液态锡的浸润，然后，把带液态锡的电洛铁头子点在电子元件要焊接的部位，点一下就焊接上了，不会出现虚焊把焊锡焊在电洛铁头子上，就不用左手拿焊锡丝了，电洛铁头子上的焊锡足够使用的就是把焊锡。

QJZ 1471985 电子元器件搪锡工艺细则 标准 电子元器件搪锡工艺细则 是非强制性国家标准，您可以免费下载前三页 分析测试百科网 SMD高密度电连接器镀金焊杯去金处理_百度文库 表1 电子装联标准中对引线焊端镀Au的去。