对于大元件，烙铁温度设定在350到370之间，最高不能超过390，焊接时间不要太长，就几秒左右，在这个条件下不会破坏PCB板上的焊盘也称为印刷电路板，它是电子元件电气连接的提供者它已经发展了100多年其设计主要是布局设计使用电路板的主要优点是它大大减少了布线和装配误差，并提高了自动化水平。

我搞PC已经10多年了，其中涉及家用商用工业用一直到军品pc，可以说是垂直市场均有了解对于民品级PC 他工作温度 应该控制在 0 to +50度之间比较稳定为什么这么说呢我们来说，工作温度范围的高低，取决于 设备上电子元器件的材质和工艺 例如，同样是X86架构的军品级PC，由于材质和工艺比较好。

工作温度范围一般是指电子元件正常工作的一个温度范围工作温度一般至少保证应该在零下10度到零上50度之间都能稳定工作，现在市面上的大部分倒车雷达都能保证此要求一般好一些的工作温度范围可以支持到零下50度到零上80度因为汽车可能会在各种气候和天气下行驶，能否有效的工作直接影响行车安全，所以。

焊接温度是电子元器件焊接过程中一个至关重要的参数温度过低，焊锡无法充分熔化，导致焊接不良，可能出现虚焊冷焊等问题温度过高，则可能损坏电子元器件，如导致焊盘脱落元件内部损坏等因此，选择合适的焊接温度是确保焊接质量的关键焊锡的类型对焊接温度有显著影响不同成分的焊锡，其熔点各不。

首先，quot电子元器件工作温度越高，工作功率越大quot，这一结论不一定是正确的比如，一只白炽灯泡，冷电阻较小，热电阻较大，接入电路时，在初始瞬间的功率要大于其正常发光的功率对于你的命题，只能是在通过电流相同的情况下，电子元器件的热电阻越高，温度越高，工作功率越大。