1、如果是电子产品类的散热分析的话，果断用Icepak吧如果之后还有结构力流体之类的耦合分析的话，就更加要用icepak了被ansys收购了之后fluent的平台比较综合，一个workbench可以完成多种有限元仿真分析；软件还提供旋转机械专用模块，面向旋转机械，提供专用前处理向导专用求解算法专用后处理，方便用户快速进行仿真设定和分析，并拥有多相流等深度扩展功能，可模拟空化现象针对电子散热，软件提供简单快捷的前处理设置向导，内置丰富的散热模型，满足封装元件PCB板系统设备和数据中心等电子产品散热仿真设计。

2、本文探讨了PCB板子设计后，进行仿真以评估芯片散热效果的合适软件在电子产品的集成度不断提升，板级芯片散热成为关键挑战时，优化PCB设计至关重要本文采用QFN封装芯片和走线导入模型的PCB设计，分别从芯片和PCB两个角度进行建模通过Icepak软件，实现芯片和PCB模型的精准模拟，关注PCB叠层厚度铜厚等；电子产品热设计在开发流程中的关键性不容忽视PERA SIM Fluid这款通用流体仿真软件在电子相机的散热设计中发挥了重要作用，从导入几何模型到网格划分流体和固体域定义，再到详细参数设置和边界条件设定，都为验证产品设计提供了强大支持在2024年7月18日的线上培训中，安世亚太专家展示了如何运用PERA。

3、前言随着电子技术的进步，电子产品朝着高能量密度小型化和快速迭代的方向发展，热管理成为一大挑战ICEPAK作为一款主流的热仿真软件，备受设计者青睐尤其在板级系统的热仿真中，ICEPAK凭借其强大的仿真能力，尤其在ANSYS的强大支持下，流体处理和多物理场耦合方面表现突出ANSYS集成了众多基于有限元方法；在电子产品的热管理日益重要之际，ICEPAK作为ANSYS旗下强大的热仿真软件，成为了设计者们的首选工具它尤其在板级系统热仿真的表现堪称一流，得益于ANSYS强大的技术支持本文将逐步介绍如何在ICEPAK中进行结果后处理，帮助新手理解并掌握这一关键步骤首先，完成ICEPAK的数值计算后，后处理至关重要软件；电子产品热仿真主要关注产品在不同工作状态下的热能分布与流动SimLab Electronics Thermal 是一款专门用于热分析的工具，其功能强大，流程明确，适合电子产品热流体仿真首先，SimLab Electronics Thermal 在分析流程中，将导入的CAD模型先离散成网格化的几何，形成六面体网格，关键部位可采用Mesh Control工具。

4、SolidWorks Simulation是一款强大的工程仿真软件，主要用于有限元分析和散热分析它的应用场景非常广泛，包括但不限于受力分析跌落测试疲劳分析以及压力容器分析等在受力分析方面，SolidWorks Simulation能够帮助工程师精确计算材料在不同载荷条件下的应力和应变分布，从而确保产品的结构强度和稳定性例如。