1、1准备将被焊件电烙铁焊锡丝烙铁架准备好，并放置在便于操作的地方焊前要将元器件的引线刮干净，最好先镀锡再焊对被焊物表面的氧化物油污锈斑灰尘杂质要清理干净2加热被焊件将烙铁头放置在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1～2s，要注意使烙铁头同时接触。

2、贴片工艺Placement贴片工艺是SMT中最基本也是最关键的工艺之一它涉及将各种电子元器件如电阻电容集成电路等精确地贴到印刷电路板PCB上的过程这个过程通常使用自动贴片机来实现，贴片机会根据元器件的尺寸封装类型和定位信息，将它们准确地放置在预定位置2 焊接工艺Reflow Soldering。

3、把电洛铁的头子的铜磨出来，给电洛铁通电加热，在电洛铁的头子上上点焊剂，把锡融化在电洛铁的头子上，这样液态的锡就粘在电洛铁头子上，这样左手就不用拿焊锡丝了，可以拿电子元件，右手拿电洛铁，在电子元件要焊接的点处，上点焊剂，有利于液态锡的浸润，然后，把带液态锡的电洛铁头子点在电。

4、THT波峰焊与SMT回流焊是对应二种完成不一样的焊接工艺的设备，回流焊主要应对于耐温高的贴片元件焊接的，而波峰焊焊接设备主要应用耐温较低的通孔插件器件焊接，从设备结构很容易区别的WS350PC M8CR DS300FS 支持混装焊接。

5、焊接焊接是被焊工件的材质同种或异种，通过加热或加压或两者并用，并且用或不用填充材料，使工件的材质达到原子间的建和而形成永久性连接的工艺过程1焊接过程的物理本质焊接分类焊接是两种或两种以上同种或异种材料通过原子或分子之间的结合和扩散连接成一体的工艺过程 促使原子和分子之间产生结合和扩散的方法是。

6、移开焊锡丝焊锡熔化一定量后，迅速将其向左45°方向移开 移开烙铁焊锡浸润施焊部位后，向右上45°方向移开烙铁，完成焊接从第3步至第5步，大约需要2至3秒2 手工拆焊技术 在电子产品生产过程中，时常需要拆换元器件，这称为拆焊或解焊拆焊难度高于焊接，不当操作可能。

7、焊接工艺是SMT中非常重要的一个环节在完成贴装之后，需要使用焊接技术将电子元器件牢固地连接在电路板上回流焊是最常用的焊接方式之一，通过加热焊膏使其熔化并连接组件与电路板此外，波峰焊也在某些情况下被使用，特别是对于较大的连接器或引脚较多的器件焊接工艺的质量直接影响最终产品的性能与。