DIPdual inline package的简称，一般称“双列直插”SOICsmall outline integrated circuit的简称，也称SOPTO常见三极管三端稳压块等封装，如TO220，TO22等等 PLCCplastic leaded chip carrier的简称。

电子元器件封装单位是英寸比如0805=20*12，08标示长008英寸即80mil，05标示宽005英寸，即50mli后面的单位是mm，008×254＝02cm＝2mm，005×254＝012cm＝12mm一电子元器件 电子元器件是；20131217 电子元器件的封装有哪些？ 2 20080727 电子元器件有那些封装？ 1 20111106 各种电子元件封装尺寸 12 更多类似问题 为你推荐 特别推荐 全球首张奥密克戎毒株图公布新变异株传染性或增强500%？ 不断刷。

封装就是他的封装形式，都有一些固定的封装尺寸这个便于电路图的设计，印制电路板时要规定每个元器件的封装，这样最后电路元器件才能刚好吻合匹配在电路板的相对位置；贴片元件封装SMT基础知识介绍 SMTSurface Mount Technology是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的”明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种。

贴片电容和贴片电阻的规格尺寸就是你说的”封装“采用英制代码表示0402，0603，0805三者的最主要区别就是外形尺寸的不同当然因为贴片电阻尺寸的不同，三者的额定功率等参数也可能不同电阻封装尺寸与功率关系；1制作PCB封装时的焊盘，是贴片封装的，选择TOP层即可 2制作PCB封装时的焊盘，是直插式封装的，选择multilayer层即可，同时可以更改直插孔的直径和焊盘大小，下面是部分封装图。

选择焊盘工具，如图 制作PCB封装时的焊盘，是贴片封装的，选择TOP层即可，如图 制作PCB封装时的焊盘，是直插式封装的，选择multilayer层即可，同时可以更改直插孔的直径和焊盘大小，如图 两者对比，如图；封装形式现在很多很难给你用几句话说完，但是我告诉你方法把买本电子方面的书或在网上搜一下 会有很多资料你不是搞电子的你可以学一下，PROTEL软件里面有很多公司的元件库有很多封装一个一个看看大的来说。