表面贴装技术Surfacd Mounting Technolegy简称SMT是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的表面组装器件，从而实现了电子产品组装的高密度高可靠小型化低成本，以及生产的自动化这种。

电子组装焊接成本目前主要体现在后焊部分，手工焊接需要大量的人工成本， 波峰焊焊接 每天锡炉锡渣损耗及电费用成本也相当之高，如焊接不良或还有部分器件无法波峰焊的器件，需要手工焊接的成本，可以考虑用自动浸焊机来。

SMT指是表面组装技术表面贴装技术SurfaceMounting Technology简称SMT是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件实现了电子产品组装的高密度高可靠小型化低成本，以及生产的自动化。

SMTsurface mounting technology即表面贴装技术，主要包含3大部分锡膏印刷贴片回流焊锡膏印刷主要是通过钢网又称钢板丝网将锡膏印刷在PCB上你要焊接零件的位置贴片就是通过贴片机降电子元器件包括电阻电容。

首批国家军用电子元器件合格供应商，国家两期火炬项目的实施单位公司先后承担了十几项省部级科研项目，获得12项省部级科技进步奖，拥有6项国家级新产品公司现有员工206人，其中工程技术人员127人，研究员6人，中高级以上。

固化其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面 回流焊接其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线。

应选择回流焊炉和波峰焊机两种焊接设备如产品需要清洗，还要配置清洗设备三根据电子产品组装密度，贴装元器件种类数量来确定设备类型 高密度有多引脚窄间距和尺寸较大的SMD器件有异形元器件，必须选择多功能贴片机。