1、灌封胶用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护，在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质性能生产工艺的不同而有所；电子灌封胶，作为一种广泛应用于电子电气和机械行业的密封材料，具有其独特的性能和使用工艺本文旨在探讨电子灌封胶的主要性能特点以及在使用；随着越来越多的企业对电子产品可靠性要求的提高，电路板灌胶已成为生产过程中必不可少的一道工序，其作用是防水，防尘，防腐蚀我们在走访客户的。

2、提高了电子产品的整体可靠性和稳定性 除了在性能表现上有显著提升外，这种柔性灌封新技术在生产工艺上也有诸多优势其采用了更加环保的材料，符；电子灌封胶依据不同产品的材料性能和生产工艺的不同，其详细的灌封胶操作也不同电子元器件使用电子灌封胶时，要严格掌握环境温度湿度操作真空。

3、一什么是灌封 灌封灌胶就是将聚氨酯灌封胶有机硅灌封胶环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件线路的器件内，在常温或加热条件。