双列直插式封装插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷薄型QFP指封装本体厚度为14mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新及用于逻辑LSIDLD或程逻辑器件等电路引脚中心距127mm，引脚数从18。

贴片电子元器件有多种封装类型，每种封装类型都适用于不同的应用和要求以下是一些常见的贴片电子元器件封装类型1 SMD贴片封装Surface Mount Device 这是一种标准的表面贴装元器件封装类型，适用于各种被动元件如。