电子胶是一个广泛的称呼，主要用于电子元器件的粘接密封灌封和涂覆保护电子胶的主要代表为有机硅密封胶和有机硅灌封胶室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮防尘防腐蚀防震的作用，并提高使用性能；环氧树脂灌封胶很硬，不太好清除的，丙酮，酒精，乙酸，都没法真正清洗环氧树脂灌封胶的，环氧树脂灌封胶在未固化变硬之前，可以用酒精清洗掉的，变硬了的话，酒精没法去除的灌封胶还未固化的话可以用吹风机加热，然后用。

5胶层弹性不错当有机硅电子灌封胶彻底固化之后，不会轻易产生收缩，形成一层保护膜如果保护的元器件需要维修，可以直接拆卸，方便又简单。

电子元器件灌封胶的作用

防止外力损伤和稳定元件参数无论是分立器件集成电路大规模集成电路灯半导体元件，还是印刷电路板汽车电子产品汽车线束连接器传感器等电子元器件通常在末道工序都要进行进行封装灌封胶的作用如此重要，那么，选择。

电子元器件灌封胶怎么用

两轮电动车的灌封胶主要用于电子元器件的粘接密封灌封和涂覆保护，为了达到更高的要求通常采用聚氨酯，这类材料硬度较高，对壳体粘接力好，膨胀系数小，绝缘性能较好聚氨酯，全名为聚氨基甲酸酯，是一种高分子化合物，是。

应用范围一般应用于发热量不高的电子元器件的灌封变压器抗流圈转换器电容器线圈电感器变阻器线形发动机固定转子电路板LED泵等三有机硅灌封胶 优点有机硅灌封胶固化后材质较软，有固体橡胶。

电子灌封胶就是主要的封装材料，把构成电子器件或集成电路的各个部件按规定的要求合理布置组装连接并与环境隔离从而得到保护的工艺，起作用是防止水分尘埃及有害气体对电子器件或集成电路的侵蚀，减缓振动，防止外力损伤。

1灌封后的性能要求，比如使用温度冷热交变情况元器件承受内应力情况户外还是户内使用是否要求阻燃和导热以及颜色等2灌封工艺手动自动室温加温完全固化时间混合后胶的凝固时间等3灌封成本灌封材。