1、双列直插式封装插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等 引脚中心距254mm，引脚数从6 到64封装宽度通常为152mm有的把宽度为；工字电感的定义工字电感是我们在插件作业中会经常看见电子元器件中的一种一般是在工字磁芯上，根据不同参数要求进行绕线圈，并有引出两个引脚，这样制成的电感叫做工字电感屏蔽罩为避免有些电感线圈在工作时产生的磁场影响。

2、1无极性电容下述两类封装最为常见，即080506032有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路；封装大致分为两类DIP直插式和SMD贴片形式具体有1PFPFplastic flat package塑料扁平封装塑料QFP 的别称见QFP2MSPmini square packageQFI 的别称见QFI，在开发初期多称为MSPQFI 是日本电子；quot dual flat package 双侧引脚扁平封装是SOP 的别称见SOP以前曾有此称法，现在已基本上不用SOP也叫SOL 和DFPDIP quotdual inline packagequot 双列直插式封装插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有。

3、2印制电路板集成电路各类电路压电晶体石英陶瓷磁性材料印刷电路用基材基板电子功能工艺专用材料电子胶带制品电子化学材料及部品等组成电子元器件是电子元件和电小型的机器仪器的组成部分，其本身。

4、电容器在电子线路中的作用一般概括为通交流阻直流电容器通常起滤波旁路耦合去耦转相等电气作用，是电子线路必不可少的组成部分在集成电路超大规模集成电路已经大行其道的今天，电容器作为一种分立式无源元件。