随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接2SMT是表面组装技术表面贴装技术Surface Mounted Technology的缩写，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件简称；3SOT都表示小型晶体管封装SOT后面的数字只表示序列无实际意义，数字一般对应不同的引脚间距SOT25有三个引脚，SOT353有4个引脚，SOT235有三个引脚IC芯片将大量的微电子元器件晶体管电阻电容等形成的；就是封装类型主要产品SMADO214AC，SMBDO214AA，SMCDO214AB，DO41，DO15，DO27，TO220，ITO220，TO3P，ITO3P， DB，DBS，产品有以下封装形式贴片普通整流二极管M1M7DO214AC。

在一些可能的实现方式中，所述封装方法还包括在至少一个第一焊盘上焊接目标电子元器件，其中，所述目标电子元器件包括电阻电容中的至少一个本发明第二方面提供一种三极管，所述三极管为利用上述第一方面或者第一方面中的。

1方法不同 QFN为表面贴装型封装之一现在多称为LCCVQFNVerythin quad flat nolead，译为超薄无引线四方扁平封装，是一种应用于微电子元器件上的封装方法基于QFN2特点不同 QFN封装四侧配置有电极触点；SMT是表面组装技术表面贴装技术Surface Mounted Technology的缩写，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺特点1组装密度高电子产品体积小重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的110左右。

SOT143SOT143RSOT25SOT26TO50三极管，全称应为半导体三极管，也称双极型晶体管晶体三极管，是一种电流控制电流的半导体器件·其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号， 也用作无触点开关；查看电子元器件的封装的方法1首先区分是插件还是贴片，一些封装简称如下CDIPCeramic Dual InLine Package CLCCCeramic Leaded Chip Carrier CQFPCeramic Quad Flat Pack DIPDual InLine Package LQFP。