5 仓库应有一定保持温湿度的条件，冬季应有防寒门帘，出入库房应注意带门，防止室温剧烈变化夏季要加强库房通风和降温措施6 电子元器件及PCB板防潮管理 1来料为真空包装来料本身已标注有潮湿敏感等级以及公司设计等环节标注有潮湿敏感要求的重要IC或易氧化的关键件等三方面物资需抽真空包装或；电子元器件里的封装是指将电子元器件固定在一个预先设计好的外壳或包装中，以保护其内部结构并增强其在外部使用时的可靠性和稳定性接下来详细介绍电子元器件封装的相关内容一封装的目的和意义 电子元器件的封装是为了保护其内部的敏感部件，使其在运输存储和使用过程中免受物理损伤和环境影响。

考虑到温度的广泛适应性，半导体器件可以在较宽的温度范围内存放，但结合湿度条件时，理想存储温度应尽量保持在室温或略低，以降低腐蚀风险相对湿度方面，一般的电子元器件存储要求相对湿度低于85%，具体数值可根据器件的潮敏等级有所不同较低的湿度有助于减少静电的积累，保护电子元器件免受静电损害。

《电子元器件存储要求》防霉

电子元器件主要包括电阻电容电感器二极管晶体管含场效应晶体管开关和继电器等一电阻 电阻是电路中的基本元件，主要作用是阻碍电流的通过在电子电路中，电阻用于控制电流的大小和方向它们的阻值可以根据需要进行调整，以满足电路设计的要求二电容 电容是存储电荷的元件，它能够在。

晶体三极管，是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结把正块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有PNP和NPN两种八场效应管 场效应晶体管Field Effect Transistor缩写FET。

存放电子元器件的方式和条件对于保护其质量和延长寿命非常重要以下是一些存放电子元器件的常见建议温度和湿度控制电子元器件应存放在干燥低湿度的环境中，通常建议相对湿度保持在30%至60%之间避免存放在高温高湿度或极端温度变化的地方防尘和防静电元器件应存放在防尘袋防静电包装或封闭的。

而对于一些特殊的贴片芯片IC，生产商则会根据具体需求选择不同的封装方式例如，某些IC为了满足客户对元件保护的要求，可能会选择管装散料的形式，以防止元件在运输和存储过程中受到损坏而一些高性能芯片则会采用更复杂的封装方式，如陶瓷封装，以提高元件的可靠性和稳定性总之，电子元件的封装方式；1电子元器件有效储存期为12个月 2塑胶件有效储存期为6个 3五金件有效储存期为12个月 4包装材料有效储存期为6个月 5成品的有效储存期为6个月 储存条件仓库须通风通气通光干净整洁保持空气流通，下雨天应关好门窗，以保证物料干燥，防止受潮，仓库内物料以常温5。

1级对于生产加工存储运输等环节中的静电控制要求最高的元器件，其最大静电放电电压应该小于100V此等级适用于静电容易引起元器件失效或者损坏的产品2级对于一般的电子元器件，其最大静电放电电压应该小于200V此等级适用于不容易被静电干扰的产品3级对于不容易受静电干扰的元器件，其最；4 仓库内应配备温湿度计，并指定专人每日监测存储区域的温湿度，根据需要开启防潮设备如发现超标情况，应迅速采取措施恢复正常，并记录纠正措施5 仓库应提供适宜的温湿度条件冬季需安装防寒门帘，出入库时注意门的开闭，防止温度剧烈变化夏季应加强通风和降温措施6 电子元器件及PCB板的防潮。

一般是半年，有的电子元器件对温度，湿度的要求很严，如果没有按存储条件来，储存时间更短，贴片LED开封后就马上用完，若用不完的要用合适的温度来烘烤，然后再用真空包装起来。