1、电子元器件的焊接温度通常介于180degC至240degC之间，具体温度取决于所使用的焊锡类型焊接的电子元器件类型以及焊接工具的特性焊接温度是电子元器件焊接过程中一个至关重要的参数温度过低，焊锡无法充分熔化，导致焊接不良，可能出现虚焊冷焊等问题温度过高，则可能损坏电子元器件，如导致焊盘。

2、焊接时不要超过这个标准回流焊250度，波峰焊260度，手工焊300度另外可以参考相关产品的规格书，内部一般都有推荐的焊接温度曲线图。

3、移开焊锡丝焊锡熔化一定量后，迅速将焊锡丝向左45°方向移动 移开烙铁焊锡浸润施焊部位后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接从第3步至第5步，大约耗时2至3秒2 手工拆焊技术 在电子产品生产过程中，常需拆换元器件，这涉及拆焊，也称作解焊拆焊难度高于焊接，不当。

4、这一两句说不清最基本的有 1元件安装要横平竖直 2有极性的元件一定不要把极性弄反了 3手工焊接时应该“从小到大”“从低到高”4要保证焊接质量，不能有虚焊漏焊连焊毛刺拉尖等问题5焊接某些IC时，不能一直加热，有些最好佩戴静电手环等等。

5、普通插接式电子元器件，只需要普通的内热式电烙铁就可以了贴片式电子元器件，最好用热风台操作焊接时，可用松香水松香和酒精蘸涂，焊接最好在3s之内完成因为焊接有烟雾，最好带好口罩进行防护，对于技术要求高的电路板，焊接器件最好做好接地处理。

6、温度过低，则达不到上述要求而难于焊接，造成虚焊提高锡焊的温度虽然可以提高锡焊的速度，但温度过高会使焊料处于非共晶状态，加速助焊剂的分解，使焊料性能下降，还会导致印刷电路板上的焊盘脱落，甚至损坏电子元器件合适的温度是保证焊点质量的重要因素在手工焊接时，控制温度的关键是选用具有适当功率。

7、锡焊时可以采用不同的加热速度，例如烙铁头形状不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的， 这是因为 1 焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化 2 印制板，塑料等材料受热过多会变形变质 3 元器件受。

8、1从高度看，高度越低的越早焊，这样可以保证元器件紧贴板面，可以提高可靠性这个准则是最基本，也是最重要的准则焊接质量好坏，跟这个很有关系2同高度的元器件，按标号顺序焊或者按方向这样可以防止漏掉3有些条件下，位于板子中间的元器件可以先焊，这样可以有一个中部支撑，对焊外围元。