电子产品体积小重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的110左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座socket上。

危害主要有以下几点1释放毒性气体焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，是一种熔点较低的焊料，主要指用锡基合金做的焊料焊锡的制作方法是先用熔融法制锭，然后压力加工成材焊锡本身是有毒性，对人体有伤害2有毒重金属焊锡中的铅是有毒重金属，对人体有很大的伤害，毒性。

镀银与镀锡的主要区别在于它们的使用目的镀银的主要用途是防止氧化并增强表面导电性，这使其在电子元器件中得到广泛应用，尤其是需要优良导电性能的场合相比之下，镀锡的主要功能是防氧化，并且便于焊接在焊接过程中，锡层能够有效地降低焊接温度，提高焊接的可靠性，广泛应用于电路板和接头的焊接此外。