封装是电子元器件制造中非常重要的一环，不同的封装类型可以适用于不同的应用场景本文将介绍电子元器件封装的常见类型应用以及未来的发展趋势电子元器件封装类型 电子元器件封装的类型主要有以下几种1DIP封装 DIP。

在电子元器件的质量方面，有欧盟的CE认证，美国的UL认证，德国的VDE和TUV，中国的CQC认证等国内外认证来保证元器件的合格性测试方法电子元器件的检测是家电维修的一项基本功，安防行业的很多工程维修技术其实都来自于家电。

公司前身扬杰投资成立于2000年，主要从事电子元器件贸易业务而后逐渐向上游功率器件封装晶圆制造环节延伸，先后建立了封装产线，高端模块产线与GPP芯片一厂二厂在2014年深交所成功上市后，公司发展步伐明显加快，全面加强。