封装缺陷与失效的研究方法论 封装的失效机理可以分为两类过应力和磨损过应力失效往往是瞬时的灾难性的磨损失效是长期的累积损坏 引发失效的负载类型 如上一节所述，封装的负载类型可以分为机械热电气辐射和化学负载 封装缺陷的分类 封装缺陷主要包括引线变形底座偏移翘曲芯片破裂分层空洞不均匀封装毛边外来颗粒和不完全固化等；特别是当封装微电子器件组装到印刷电路板上时更容易发生，该阶段器件需要承受高的回流温度，会导致塑封料界面分层或者破裂；PCB管控的规范 1PCB拆封与储存 1PCB板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用 2PCB板制造日期在2个月内不同地域PCB的保存烘烤 PCB的具体保存时间和烘烤温度，不仅与PCB生产厂家的制作能力和制作工艺有关，还与地域有很大的关系；1 在40度的极端低温条件下，电子芯片的功耗通常会增加2 这种功耗增加主要是由电子元器件特性随温度变化导致的3 低温会影响半导体器件的特性，使得功耗随之增加4 此外，温度变化还会影响电容和电阻的数值，进一步增加功耗5 电子芯片的设计缺陷也可能导致在低温下功耗增加6 因此，在40；温度依赖电荷传输研究表明，全聚酰亚胺塑料晶体管器件可以在高 °C持续烘烤条件下的器件稳定性，其电荷传输转移曲线输出曲。

热敏电阻是敏感元件的一类，热敏电阻的电阻值会随着温度的变化而改变，与一般的固定电阻不同，属于可变电阻的一类，广泛应用于各种电子元器件中正温度系数热敏电阻器在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻器在温度越高时电阻值越低，它们同属于半导体器件热敏电阻通常在有限的温度范围内实现较高的；工厂环境温度一般是18～28摄氏度，湿度的话要分储存和生产环境，储存环境在湿度5%或以下，生产环境湿度40%～60%可以元件和PCB一般都是真空包装的，但真要储存的话要求放在防潮箱湿度5%以下按照IPC的标准就相当于真空状态，可以无限期存储。

电烙铁焊接温度的规范 一手艺焊接的原理 电烙铁通过烙铁头传热，熔化焊锡，使焊接件电子元器件等与焊盘被焊件联接接合主要因素包括电源焊台或烙铁加热体发热芯烙铁头焊锡焊接辅件等二无铅焊接知识 早年常用的焊锡是锡铅合金，如6337锡63%，铅37%，熔点为183度；烘烤的温度和时间，是和器件的湿敏等级，还有器件的封装有关系，如下表，标准STD033D给出的烘干参考条件如下 封装本体 等。

过高或过低的温度会对元器件的性能产生不良影响2湿度控制湿度对华为电子元器件的存放也非常重要，建议将湿度控制在65%左右，因为过高的湿度导致元器件表面产生腐蚀，过低的湿度则会导致静电放电现象增加3防静电措施在存放华为电子元器件的环境中，需要采取防静电措施，例如，使用防静电地板工作。